常见问题
环氧树脂完全固化才能得到良好的性能。通常人们总是期望有较高的固化速率来提高生产效率，提高固化温度确实能加快固化速率，但事实胺类固化环氧放热量是非常大，尤其对于体积较大的树脂材料，很高的固化温度可能会造成爆聚，导致树脂应力大，甚至过热而烧坏。如果一次升温到位，由于固化反应过快，会导致缺陷，产品内应力大，性能下降等不利结果。
通过逐步升温，可以使固化反应均衡，固化完全。首先在较低的温度下固化（略高于可以反应的温度）固化足够时间，保温延长固化时间，事实上树脂体系仍然难以固化完全，因为温度在树脂玻璃化转变温度以下时高分子呈玻璃态，链段难以运动，反应难以进行，所以要加热到玻璃化转变温度以上进行后处理。
例如：我公司的单组份保密胶ES-2H可采用如下固化条件：90℃/1小时+100℃/1小时+120℃/1小时。E3209可采用如下固化条件：60℃/4小时+120℃/2小时。
高聚物的介电强度是指击穿单位厚度的聚合物所需要的电压，环氧树脂固化后的介电强度可达20KV/mm；
介电常数是指在电容器的极板间充满聚合物时的电容值，与电容器的极板间为真空时的电容值的比值。环氧树脂固化后的介电常数为4-5；硅橡胶的介电常数为2-3；
介电损耗是指聚合物在一定频率的交变电场作用下，链段产生振动所损耗的能量占比，通常以热的形式散发。快速伸缩拉动橡胶条，就可以感觉到发热现象。在高频电子器件的灌封中，应该选用介电损耗更低的聚合物。硅橡胶的介电损最低，可达10-3。
含氟塑料（聚四氟乙烯，聚偏氟乙烯等），聚乙烯，聚丙烯，三元乙丙橡胶，硅橡胶，金属镍等都是难粘材料，通常需要进行特定表面处理后才能粘接，如采用等离子，臭氧，电弧等处理后，可提高难粘塑料的粘接强度。硅橡胶可采用特定的底涂进行表面处理。
液体表面分子间相互吸引的力就称为表面张力，这个力表现为阻止液体表面积的增大。同样固体物质也有表面张力。当液体浸润固体表面时，如果液体表面张力小于固体的表面张力时，接触角小于90°，液体可以顺利浸润固体表面。如果液体表面张力大于固体的表面张力时，接触角大于90°，液体会呈现团聚，不能顺利浸润固体表面。水银可以在地面上滚动，就是这种现象。胶粘剂的选择，首先要保证胶粘剂的表面张力小于被粘物。
当胶接接头被破坏时，破坏形式有三种：1. 界面破坏。表现为被粘物表面干净，没有胶留在被粘物表面； 2. 胶粘剂内聚破坏。表现为被粘物表面粘满了固化后的胶粘剂，破坏只在胶层内发生；3. 混合破坏。即部分被粘物表面粘有固化后的胶粘剂，界面和胶层内部同时被破坏。选择胶粘剂时，应该选用能够达到内聚破坏或混合破坏的胶粘剂。
如果胶接接头发生界面破坏，要从两个方面着手解决：1. 更换胶粘剂；2. 对被粘物进行表面处理。
将被保护电路置于一个适当的容器内，将液体胶粘剂灌入容器直至淹没整个电路，并按工艺要求将胶液固化，这一过程称为电子灌封。常见的电子灌封产品有电容器，行输出变压器等。电子灌封胶需要有良好的流动性，易消泡，固化收缩率低。
将被保护电路（或器件）整个浸入已配好的胶液，随后提出并悬挂好，使胶液均匀地布满整个表面，并按固化条件进行固化（通常为加热固化），这一过程称为电子包封。电容器就是最常见的电子包封产品。
电子包封胶需要有极长的可操作时间，较低的粘度（通常为几千mPa.S），同时为了克服重力引起的胶层不均匀，防止底部胶瘤的形成，包封胶需要有较大的触变性。
航通舟新材料是一家集科研开发和生产销售于一体的高科技企业，属中国胶粘剂工业协会会员。公司引进多名航空航天材料学科的专业人才，在高分子材料领域进行了大量卓有成就的研究。
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