产品介绍
GF-T10及SG系列产品为弹性透明电子元器件灌封胶，主要成分为加成型硅橡胶。由于固化时无小分子副产物产出，该类产品可以以任何厚度固化，且固化收缩率极低。本产品固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。本产品另一个突出的优点是具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。本产品可经受大气曝晒，适用于户外长期使用。
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系列 |
GF-T10 |
SG3020 |
可调项目 |
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产品特性 |
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颜色 |
透明 |
透明 |
√ |
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密度,g/cm3 |
A:1.0±0.03 |
A:1.0±0.03 |
√ |
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粘度,mPa·s |
A:2000±200 |
A:5000±500 |
√ |
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储存期 |
25℃/12个月 |
25℃/12个月 |
√ |
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固化条件 |
25℃/2小时 |
25℃/24小时或80℃/2小时 |
√ |
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混合比例 |
A:B=100:100 |
A:B=100:100 |
√ |
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可使用时间，25℃ |
≥0.5小时 |
30分钟 |
√ |
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固化物属性 |
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体积电阻系数，Ω·cm |
≥1.0×1014 |
≥1.0×1015 |
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击穿电压，KV/mm |
≥18 |
≥18 |
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介电常数 |
2.7 |
2.7 |
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邵尔硬度 |
A20 |
A42 |
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介电损耗 |
0.0012（1MHz） |
0.0010（1MHz） |
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拉伸强度，MPa |
1.20 |
3.30 |
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扯断延长率，% |
150% |
200% |
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对铜的腐蚀性 |
无 |
无 |
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透光率 |
≥96% |
≥96% |
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对PCB板附着力 |
内聚破坏 |
内聚破坏 |
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适用范围 |
光源包封 |
光源包封 |
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使用工艺：
将A、B两组分按重量比混合并搅拌均匀后即可进行灌封，灌封后即可按固化工艺进行固化。注意：胶料接触的容器及搅拌器具必须清洁，禁止将胶料与含氮、磷、硫的化合物及有机锡类物质接触，以免引起催化剂中毒，影响胶料的固化
运输与包装
应在适用期内将胶料使用完毕，近期不用的胶料须密封储存于阴凉干燥处，B组分应密封避光保存。
本产品A组分采用塑料桶包装，5Kg/桶，B组分采用塑料桶包装，5Kg/桶，A、B组分均用纸箱包装。本产品为非易燃易爆品，可按一般化学品运输。
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