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为了防止电路泄密甚至被抄袭,设计者通常将电路板用环氧树脂进行灌封或包封。相对应的解密方法就有:机械法(切割、打磨等)、加热软化、溶剂浸泡等方法,并且这几种方法可以结合使用。
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ET-5为双组分常温固化环氧树脂胶粘剂,固化后具有粘接强度高、 抗冲击性好、收缩率低、耐介质性好、无毒无害等特点,适用于金属、复合材料、陶瓷、石材等材料的胶接。本产品被刷头铝合金凸出部蘸取后,聚圆良好,色泽光亮,颜色多样选择可调。
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本产品为双组分常温固化环氧树脂胶粘剂,A组分为聚氨酯改性液体环氧树脂,B组分为浅黄色透明改性胺液体固化剂。本产品使用极其方便,将本胶按重量比100:40混合并搅拌均匀,施加于胶接部位室温即可固化,A、B组分分开可长期贮存。本产品固化后具有粘接强度高、 抗冲击性好、收缩率低、耐介质性好、无毒无害等特点,适用于电子器件灌封,也可用于金属、复合材料、陶瓷等材料的胶接。
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JP2128为双组分常温固化聚氨酯发泡胶,A组分为乳白液体聚氨酯树脂,B组分为黄色透明液体固化剂。本产品使用极其方便,将本胶按重量比100:100混合并搅拌均匀,并迅速灌注于电子器件内部,室温即可固化,A、B组分分开可长期贮存。本产品固化后具有粘接强度高、硬度高,弹性好、收缩率低、耐介质性好、电性能优异等特点,适用于电子灌封及保温
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